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Ces chercheurs veulent révolutionner le refroidissement de l’électronique

microprocesseur
Crédits : solarseven / iStock

Dans une publication récente, des scientifiques américains ont affirmé avoir trouvé un moyen révolutionnaire de combattre l’un des facteurs les plus limitants en ce qui concerne l’augmentation de la puissance de nos appareils et autres processeurs : la chaleur.

Beaucoup plus de courant sans danger

L’électronique moderne a plusieurs « ennemis », dont la chaleur. Il s’agit ici d’une limite très contraignante dans le cadre de l’évolution des appareils en termes de puissance ou encore des progrès vers plus de miniaturisation. Néanmoins, des chercheurs des universités de l’Illinois à Urbana-Champaign et de Californie à Berkeley (États-Unis) pensent avoir trouvé la solution.

Les scientifiques ont en effet publié une étude dans la revue Nature Electronics où ils expliquent qu’il est possible de faire passer beaucoup plus de courant dans une même unité tout en évitant de la griller. Cette innovation n’est pas anodine puisqu’il est question de 740 % de courant supplémentaire.

Une révolution théorique à confirmer

Rappelons que les progrès en termes de refroidissement de l’électronique font face à trois problèmes majeurs. Tout d’abord, le prix des matériaux des solutions les plus à la pointe, dont le diamant, peut être très onéreux et donc synonyme de difficultés concernant une production de masse. De plus, les dissipateurs thermiques se placent au-dessus du processeur (ou circuit) à refroidir. Or, la majeure partie de la chaleur se trouve en dessous, si bien qu’il est théoriquement possible de gagner en efficacité. Les passionnés de hardware le savent également très bien : il faut utiliser une pâte thermique pour faire le lien entre le circuit et son dissipateur. Or, cette pâte ne permet pas vraiment l’évolution des performances.

circuit electronique
Crédits : Stanislav Ostranitsa / iStock

La solution des chercheurs se base sur de fines couches de parylène et de cuivre. Contrairement à ce qui est disponible aujourd’hui, le circuit ou le processeur à refroidir est ici recouvert de tous côtés par ce nouveau dispositif qui se passe complètement de pâte thermique. Ainsi, le circuit et le dissipateur thermique ne font qu’un et cette liaison permet des performances optimales, même en cas de miniaturisation des composants.

Les scientifiques ont ainsi affirmé avoir réussi à faire passer dans un circuit 740 % de courant supplémentaire, soit 7,4 fois plus que d’habitude. Sur le papier, cette innovation représente une véritable révolution. Toutefois, l’avenir nous dira si les chaînes de production pourront réellement l’intégrer et s’il sera intéressant d’y avoir recours au niveau de l’électronique grand public de demain.